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e注意

2020-11-20 来源:

现在大都追求极限纤薄,厂商对机器内部空间的挑剔导致SIM卡多次“惨遭毒手”,不过像e-SIM卡等性技术也开始在可穿戴设备上开始普及。

最近ARM公司公布了自家的iSIM卡,号称可以在ARM架构的SoC上集成SIM卡,进一步解放内部空间。

SIM卡相信大家并不陌生,各位打、发短信或者使用蜂窝络功能,运营商提供的SIM卡服务是必不可少的——虽然“分量”不大,但是却包含用户辨识码IMSI、鉴权密钥KI、号码等重要信息,对于来说是必不可少的模块。

ARM公司公布的iSIM卡技术,包括Kigen OS系统已经安全加密的硬件区域,重要数据无法轻易被提取出来;同时,它还将处理器、基带以及自11月16日央视曝24券淮安站人去楼空SIM卡集成同一张芯片上,因此进一步缩小模块空间是其主要优势。<发掘自己的优势战胜寒冬/p>

其实在大哥大时代,SIM卡就是固定烧录在上的,但是这种情况下更换号码都非常不方便,所以现在大都留下专门的位置和开口方便插卡。不过随着厂商对内部空间的要求越来越苛刻,纤薄的SIM卡被一次又一次地缩减尺寸,现在主流的Nano SIM卡长度甚至不超过12mm。

而e-SIM卡则是更进一步,它不仅可以直接集成在内部,而且用户可以在同一台上更换SIM卡上的相关信息——除了尺寸规格更小之外,还可以去掉SIM卡卡槽,为内部设计留下更多空间。

就目前看来,ARM公司的iSIM和e-SIM技术大同小异,节省空间、方便换号等优势基本相同,配合运营商携号转等服务同样是绝配;而且目前SoC大都采用ARM架构,因此普及之后可以以惠及所有智能用户。

不过现在运营商大都使出浑身解数留住自家用户,像携号转这样“喜大普奔”的功能短期内都不会上线。考虑到物联技术同样需要移动络助力,目测e-SIM和iSIM等新技术将会在和可穿戴设备领域率先发光发热。

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